ảnh hưởng của chế độ ủ tới tính chất từ của màng hợp kim CoNi được nghiên cứu ở các
nhiệt độ 200oC, 300oC, 400oC (thời gian ủ 1 h). Kết quả biểu diễn trên hình 7 cho thấy lực
kháng từ của hợp kim nhận được tăng không đáng kể khi tăng nhiệt độ ủ đến 300oC. Tuy
nhiên, khi tăng nhiệt độ ủ đến 400oC, lực kháng từ của hợp kim nhận được tăng mạnh. Theo
Andricacos, tại giá trị nhiệt độ trong khoảng 320) 340oC, quá trình phát triển hạt tinh thể sẽ
diễn ra bột phát làm cho màng hợp kim nhận được có kích thước hạt lớn hơn và do đó, lực
kháng từ của màng hợp kim cũng tăng theo
Bạn đang xem nội dung tài liệu Điện kết tủa màng mỏng hợp kim từ tính CoNi: ảnh hưởng của các yếu tố công nghệ đến các tính chất từ, để tải tài liệu về máy bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
37
Tạp chí Hóa học, T. 43 (1), Tr. 37 - 41, 2005
Điện kết tủa màng mỏng hợp kim từ tính CoNi: ảnh
hởng của các yếu tố công nghệ đến các tính chất từ
Đến Tòa soạn 3-12-2003
Mai Thanh Tùng, Nguyễn Thanh Thuyết
Khoa Công nghệ Hóa học, Tr$ờng Đại học Bách khoa H* Nội
summary
Influences of electrodeposition parameters and anealling temperature on magnetic properties
of the electrodeposited thin film CoNi were investigated. Results show that coercive force Hc
attains the maximum value when the concentration ratio of metals in the electrolyte is [Co2+] :
[Ni2+] = 0.2 : 0.8 ữ0.4 : 0.6. The presence of Sacharin in electrolyte enhances the coercive force
(Hc) of the electrodeposited layer. The increase of layer thickness results the decrease of Hc. The
coercive force does not change significantly when the alloy film is annealed at Ta < 300oC while
Hc increases at annealing temperature Ta > 300oC.
I - Giới thiệu
Mng mỏng hợp kim từ tính coban-niken
cũng nh các hợp kim nhóm sắt đợc đặc biệt
quan tâm nghiên cứu do ứng dụng rộng r*i của
chúng trong công nghiệp điện tử, công nghệ
thông tin [1 - 11]. Hiện nay, các bộ ghi từ trong
máy tính đều đang sử dụng mng mỏng vật liệu
từ cứng 2 nguyên hoặc 3 nguyên của các kim
loại nhóm sắt. Đặc trng của hệ vật liệu ny l
đờng cong từ trễ khá rộng, lực kháng từ Hc cao.
Do đó vật liệu có khả năng nhiễm từ ở khoảng
từ trờng rộng v tín hiệu có thể dễ dng đợc
ghi khi có nguồn từ trờng ngoi. Trên các bộ
ghi từ, nhiều lớp mng mỏng CoNi đợc tạo
chồng lên nhau để có thể ghi xóa nhiều lần.
Thông thờng, các mng mỏng CoNi đợc chế
tạo bằng phơng pháp điện hóa do một loạt các
u điểm của phơng pháp: giá thnh thấp, dễ
điều khiển quá trình v có thể tạo mng trên các
chi tiết 3 chiều cỡ micro.
Các nghiên cứu gần đây cho thấy tính chất
từ của mng mỏng nhận đợc sau khi điện kết
tủa phụ thuộc rất nhiều vo cấu trúc tinh thể của
hợp kim có cấu trúc lục giác tâm đáy (hcp) sẽ
cho lực kháng từ cao trong khi lực kháng từ sẽ
thấp khi hợp kim nhận đợc có cấu trúc lập
phơng tâm mặt. Ngoi ra, lực kháng từ sẽ lớn
hơn khi các textua nhất định xuất hiện [3, 4, 7 -
11]. Tuy nhiên cấu trúc của hợp kim v tính chất
từ chịu ảnh hởng phức tạp vo điều kiện điện
kết tủa v chế độ ủ nhiệt.
Trong bi báo ny, chúng tôi sẽ trình by
các kết quả nghiên cứu ảnh của các thông số
điện kết tủa (tỷ lệ nồng độ kim loại, mật độ
dòng, nhiệt độ, phụ gia v chiều dy mng) v
chế độ ủ đến tính chất từ của hợp kim CoNi.
II - Thí nghiệm
Mng hợp kim CoNi đợc kết tủa điện trong
bình có dung tích 150 ml. Catot sử dụng l đồng
thau có diện tích 5 cm2 - 7 cm2. Quá trình kết tủa
đợc tiến hnh bằng phơng pháp dòng tĩnh
(Galvanostatic) với mật độ dòng thay đổi từ 0,5
A/dm2 đến 5 A/dm2. Dung dịch điện kết tủa có
thnh phần: NiSO4.6H2O, CoSO4.7H2O, H3BO3
0,4 M, KCl 0,2 M. Nồng độ [Ni2+] v [Co2+]
thay đổi từ 0,05 M đến 0,95 M sao cho tổng của
chúng trong dung dịch luôn l 1 M. Tất cả các
38
hóa chất đều có độ tinh khiết cao (> 99,5%), sản
xuất tại Trung Quốc. Dung dịch luôn đợc
khuấy từ v nhiệt độ giữ không đổi T = 50oC.
pH điều chỉnh bằng H2SO4 v KOH nhằm giữ ở
giá trị ổn định bằng 5.
Đờng cong từ trễ của các mng hợp kim
đợc đo trên máy VSM (Vibrating Sample
Magnetometer). Thnh phần mng, cấu trúc tế
vi đợc nghiên cứu bằng kính hiển vi điện tử
quét SEM/EDAX PHILLIPS.
III - Kết quả v thảo luận
1. ảnh hởng của tỷ lệ nồng độ [Co2+] : [Ni2+]
Hình 1 biểu diễn các đờng cong từ trễ của
mng hợp kim CoNi đợc điện kết tủa trong các
dung dịch có nồng độ Co2+ thấp ([Co2+] : [Ni2+]
= 0,05 : 0,95), nồng độ Co2+ trung bình ([Co2+] :
[Ni2+] = 0,3 : 0,7) v nồng độ Co2+ cao ([Co2+] :
[Ni2+] = 0,05 : 0,95). Kết quả cho thấy các hợp
kim nhận đợc thể hiện tính chất sắt từ với
đờng cong từ trễ đặc trng của hợp kim nhóm
sắt v lực kháng từ Hc đạt đợc giá trị cao nhất
tại nồng độ Co2+ trung bình. Cảm ứng từ d Br
của các mng hợp kim nhận đợc đều nằm trong
khoảng 0,1 ữ0,2 Wb/m².
Hình 2 l ảnh hởng của tỷ lệ nồng độ
[Co2+] : [Ni2+] đến lực kháng từ của hợp kim
nhận đợc. Các ký hiệu thnh phần trên mỗi
điểm đo l thnh phần hợp kim ở tỷ lệ nồng độ
[Co2+] : [Ni2+] tơng ứng. Kết quả cho thấy lực
kháng từ không thay đổi đơn điệu theo tỷ lệ
nồng độ m đạt cực đại ở khoảng tỷ lệ nồng độ
[Co2+] : [Ni2+] = 0,2 : 0,8 ữ0,4 : 0,6. Lực kháng
từ cực đại nằm trong khoảng 170 ữ 180 Oe.
Khoảng cực đại ny tơng ứng với thnh phần
hợp kim chứa 23 ữ25%Ni. Theo Fedotiev, khi
thnh phần Ni trong hợp kim vợt qua ngỡng
23%, pha tinh thể lục giác tâm đáy (hcp) tăng
đáng kể, dẫn đến việc lực kháng từ tăng [10].
Tuy nhiên, khi hm lợng Ni tiếp tục tăng quá
25%, các textua tăng mạnh lm lực
kháng từ giảm dần [11]. Vì hai nguyên nhân
trên, hiện tợng đạt cực đại của lực kháng từ xảy
ra.
Hình 1: Đờng cong từ trễ của các mng hợp
kim điện kết tủa trong các dung dịch có tỷ lệ
nồng độ [Co2+] : [Ni2+] = 0,05 : 0,95; 0,3 : 0,7;
0,9 : 0,1. Điều kiện kết tủa: pH = 5, T = 50oC,
Dk = 2A/dm
2
Hình 2: ảnh hởng của tỷ lệ nồng độ [Co2+] :
[Ni2+] tới lực kháng từ của mng hợp kim.
Điều kiện điện kết tủa: pH = 5, T = 50oC,
Dk = 2A/dm
2, chiều dy mng d = 1 àm
2. ảnh hởng của phụ gia sacarin
Hình 3 l đờng cong từ trễ của 2 mng hợp
kim kết tủa trong các dung dịch (i) không chứa
sacarin v (ii) chứa 2 g/l sacarin. Kết quả cho
thấy việc bổ sung sacarin vo dung dịch lm
39
tăng lực kháng từ của hợp
kim nhận đợc từ Hc = 176
Oe lên saccH = 236 Oe (hình
3). ảnh chụp kính hiển vi
điện tử quét (SEM) v phân
tích EDX (hình 4 v 5) cho
thấy khi thêm sacarin,
mng hợp kim nhận đựơc
có cấu trúc tinh thể mịn
hơn, nhng thnh phần hợp
kim thay đổi không đáng
kể (17,6%Ni khi không có
sacarin v 19%Ni khi có
sacarin). Nh vậy, việc tăng
lực kháng từ khi thêm
Sacarin không phải do thay
đổi hm lợng Ni trong
mng. ảnh hởng của
sacarin có thể đợc giải
thích do thay đổi textua của
mng hợp kim từ textua sang v tinh thể nhận đợc
khi có sacarin thờng ít khuyết tật hơn [11].
Hình 3: Đờng cong từ trễ của các mng hợp kim điện kết tủa trong
các dung dịch không chứa Sacarin v chứa sacarin.
Điều kiện điện kết tủa: [Co2+] : [Ni2+] = 0,3 : 0,7, pH = 5,
T = 50oC, Dk = 2A/dm
2
Hình 4: (a) ảnh SEM v (b) phổ EDX của MHK CoNi điện kết tủa trong dung dịch không có
sacarin. Điều kiện điện kết tủa: [Co2+] : [Ni2+] = 0,3 : 0,7, pH = 5, T = 50oC, Dk = 2A/dm
2
Hình 5: (a) ảnh SEM v (b) phổ EDX của MHK CoNi điện kết tủa trong dung dịch chứa 2 g/l
sacarin. Điều kiện kết tủa: [Co2+] : [Ni2+] = 0,3 : 0,7, pH = 5, T = 50oC, Dk = 2A.dm
-2
40
3. ảnh hởng của chiều d!y m!ng
Hình 6: ảnh hởng của chiều dy mng tới lực
kháng từ của mng hợp kim CoNi. Điều kiện
điện kết tủa pH = 5, T = 50oC, Dk = 2A/dm
2
Hình 6 biểu diễn ảnh hởng của chiều dy
biểu kiến của mng tới lực kháng từ. Chiều dy
biểu kiến đợc khống chế bằng điện lợng kết
tủa (với giả thiết hiệu suất dòng l 97%). Kết
quả cho thấy tuy khi chiều dy mng tăng,
lợng vật liệu từ CoNi tăng theo, nhng lực
kháng từ Hc lại giảm. Kết quả ny đợc giải
thích do sự thay đổi cấu trúc tinh thể của hợp
kim. Khi chiều dy mng tăng, sự chuyển cấu
trúc lục giác tâm đáy (hcp) đặc trng của Co
sang lập phơng tâm đáy cng trở nên phổ biến,
dẫn tới Hc giảm. Kết quả ny cũng phù hợp với
các nghiên cứu của Andricacos v Bubendorf [3,
7].
4. ảnh hởng của chế độ ủ nhiệt
ảnh hởng của chế độ ủ tới tính chất từ của
mng hợp kim CoNi đợc nghiên cứu ở các
nhiệt độ 200oC, 300oC, 400oC (thời gian ủ 1 h).
Kết quả biểu diễn trên hình 7 cho thấy lực
kháng từ của hợp kim nhận đợc tăng không
đáng kể khi tăng nhiệt độ ủ đến 300oC. Tuy
nhiên, khi tăng nhiệt độ ủ đến 400oC, lực kháng
từ của hợp kim nhận đợc tăng mạnh. Theo
Andricacos, tại giá trị nhiệt độ trong khoảng
320) 340oC, quá trình phát triển hạt tinh thể sẽ
diễn ra bột phát lm cho mng hợp kim nhận
đợc có kích thớc hạt lớn hơn v do đó, lực
kháng từ của mng hợp kim cũng tăng theo [3].
Một nguyên nhân khác của hiện tợng tăng lực
kháng từ ở nhiệt độ Ta > 300
oC l các khuyết tật
của mạng lới tinh thể do quá trình thoát hiđrô
v hấp phụ của hiđrôxit sẽ đợc sửa chữa. Do
đó, tinh thể nhận đợc sẽ hon thiện hơn v
mng hợp kim có độ kháng từ cao hơn.
Hình 7: ảnh hởng của nhiệt độ ủ tới lực kháng
từ Hc của mng hợp kim. Điều kiện điện kết tủa:
pH = 5, T = 50oC, Dk = 2A/dm
2
IV - Kết luận
Tính chất từ của mng hợp kim CoNi đợc
tạo bằng phơng pháp điện kết tủa phụ thuộc
vo một loạt các yếu tố: tỷ lệ [Co2+] : [Ni2+]
trong dung dịch, chiều dy mng, phụ gia
saccarin v chế độ ủ. Mng hợp kim đạt đợc
lực kháng từ cao nhất (Hc = 170) 180 Oe tại tỷ lệ
nồng độ [Co2+] : [Ni2+] = 0,2 : 0,8 ữ0,4 : 0,6. Sự
có mặt của phụ gia sacarin trong dung dịch điện
kết tủa lm tăng lực kháng từ. Trong khi đó, lực
kháng từ giảm khi chiều dy mng tăng. Chế độ
ủ nhiệt cũng ảnh hởng đến tính chất từ: ở nhiệt
độ ủ T < 300oC, lực kháng từ ít thay đổi trong
khi T > 300oC sẽ lm tăng đáng kể lực kháng từ.
Lời cảm ơn: Công trình đ$ợc thực hiện d$ới sự
hỗ trợ của Ch$ơng trình Khoa học cơ bản cấp
Nh* n$ớc, mO số KHCB 530801.
Ti liệu tham khảo
1. Mai Thanh Tùng, Nguyễn Thanh Thuyết,
Tuyển tập báo cáo Hội nghị Hóa học ton
quốc, H Nội 10-2003.
2. Mai Thanh Tùng, Nguyễn Thanh Thuyết. Tạp
chí Hóa học, T. 42, số 4, Tr. 439 - 443 (2004).
41
3. C. Andricacos, T. L. Romankiw. Magne-
tically Soft Materials in Data Storage: Their
Properties and Electrochemistry, in
Advances in Electrochemical Science and
Engineering, VCH 1994.
4. Y. Keith, A. Sasaki, J. Talbot. J. Electro-
chem. Soc., 147, 189 - 197 (2000).
5. E. Gomez, E. Valles. J. Appl. Electrochem.,
29, P. 805 - 812 (1999).
6. G. V. Elmore, P. Bakos. J. Electrochem.
Soc., 111, P. 1244 - 1248 (1964).
7. J. L. Bubendorf, C. Meny, E. Beaurepaire,
P. Panissod, J. P. Bucher. Eur. Phy. J., B17,
P. 635 - 643 (2000).
8. R. Sard, C. D. Schwartz, R. Weil. J.
Electrochem. Soc., 113, P. 424 - 428 (1966).
9. S. Goldbach, R. de Kermadec, F. Lapique. J.
Appl. Electrochem., 30, P. 277 - 284 (2000).
10. N. P. Fedochiev. et al. Electrolicheskije
Splavuji, Mashgiz Moskova, 223 - 227 (1962).
11. A. Armyanov. Electrochim. Acta, 45, P.
3323 - 3335 (2000).
(Tiếp theo trang 9)
2. Đỗ Tr Hơng. Tạp chí Hóa học v Công
nghệ Hóa chất, số 9, 74 (2001).
3. (a) Wei Kang Hu and Dag Norộus, Chem.
Mater., 15, P. 974 - 978 (2003); (b) C. Y.
Wang, S. Zhong, D. H. Bradhust, H. K. Liu,
S. X Dou; Technique Repport, University of
Wollongong, Norrthfields Avenue, Wollon-
gong, New South Wales, Australia (2002).
4. GPI International Limited, 30 Kwai Wing
Road, Kwai Chung, N. T. Hong Kong, GP
batteries technical hand book (2002).
5. Tập báo cáo khoa học 'Ni-MH-Rechageable
Batteries', TECHBULL.pdf. Ti liệu của h*ng
Duracell, đ/c: www.duracell.com (2003).
Các file đính kèm theo tài liệu này:
- congnghhh_285_6283.pdf