Bài giảng Điện tử số - Chương 3: Vi mạch số
Có 2 loại thông dụng:
Vỏ tròn bằng kim loại, số chân < 10
Vỏ dẹt bằng gốm, chất dẻo, có 3 loại
IC một hàng chân SIP (Single Inline Package)
IC có 2 hàng chân DIP (Dual Inline Package)
IC chân dạng lưới PGA (Pin Grid Array): vỏ vuông, chân xung quanh
26 trang |
Chia sẻ: Tiểu Khải Minh | Ngày: 20/02/2024 | Lượt xem: 179 | Lượt tải: 0
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Bài giảng Điện tử số - Chương 3: Vi mạch số, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
1Chương 3
VI MẠCH SỐ
2Nội dung
Khái niệm vi mạch
Phân loại vi mạch số
Các thông số đặc trưng của vi mạch số
33.1. Khái niệm vi mạch
Các phần tử logic được cấu thành từ các linh kiện
điện tử
Các linh kiện điện tử này khi kết hợp với nhau trong
một khối vi mạch thực hiện một chức năng xác định
được gọi là mạch tích hợp (Integrated Circuit – viết
tắt là IC)
Mạch tích hợp có đặc điểm:
Ưu điểm: mật độ linh kiện lớn, làm giảm thể tích, giảm trọng
lượng và kích thước mạch
Nhược điểm: hỏng một linh kiện thì hỏng cả mạch
Có 2 loại mạch tích hơp:
Mạch tích hợp tương tự
Mạch tích hợp số
4Vi mạch tương tự và số
X Vi mạch Y
X, Y: tín hiệu tương tự vi mạch tương tự
X, Y: tín hiệu số vi mạch số
53.2. Phân loại vi mạch số
Theo mức tích hợp linh kiện:
Mức tích hợp là tổng số phần tử tích cực
(transistor) hoặc cổng logic chứa trên một mảnh
tinh thể bán dẫn
Tính theo số lượng cổng logic (gate) có các loại
sau:
Loại mạch Số cổng logic/IC
SSI (Small Scale Integration) < 10
MSI (Medium Scale Integration) 10 100
LSI (Large Scale Integration) 100 1000
VLSI (Very Large Scale Integration) 103 106
ULSI (Ultra Large Scale Integration) > 106
6Phân loại theo bản chất linh kiện được sử dụng
IC sử dụng linh kiện lưỡng cực:
RTL (Resistor Transistor Logic)
DTL (Diode Transistor Logic)
TTL (Transistor Transistor Logic)
IC sử dụng linh kiện đơn cực (MOSFET):
PMOS (p – Panel Metal Oxide Semiconductor)
NMOS (n – Panel Metal Oxide Semiconductor)
CMOS (Complementary MOS)
73.3. Các thông số đặc trưng của IC số
Mức logic
Điện áp nguồn cung cấp
Công suất tiêu thụ ở chế độ động
Hệ số tải N
Trễ truyền đạt
Dải nhiệt độ làm việc
Hãng chế tạo .
81. Mức logic
Dải điện áp
không xác định
VL(max)
Mức
logic
“1”
Mức
logic
“0”
VH(min)
GND
Vcc
Qui ước logic dương
9 VIL(max) – giá trị lớn nhất cho phép của điện áp ứng với mức logic “0” ở
lối vào
VIH(min) – giá trị nhỏ nhất cho phép của điện áp ứng với mức logic “1” ở
lối vào
V0L(max) – giá trị lớn nhất của điện áp ứng với mức logic “0” ở lối ra
V0H(min) – giá trị nhỏ nhất của điện áp ứng với mức logic “1” ở lối ra
IIL – dòng điện ở lối vào của cổng logic ứng với điện áp vào mức thấp
VIL
IIH – dòng điện ở lối vào của cổng logic ứng với điện áp vào mức cao
VIH
I0L- dòng điện cổng logic có thể cung cấp ở lối ra ứng với điện áp ra V0L
I0H- dòng điện cổng logic có thể cung cấp ở lối ra ứng với điện áp ra
V0H
Các mức logic
10
Ví dụ
Với họ TTL chuẩn ta có:
Dải điện áp
không xác định
5V
2V
0.8V
0V
Vào
5V
3,5V
0,5V
0V
Ra
Dải điện áp
không xác định
11
2. Điện áp nguồn cung cấp
Vcc – dải điện áp cung cấp đảm bảo cho cổng
logic hoạt động bình thường
Ví dụ:
TTL chuẩn: Vcc = +5V ± 5%
CMOS: Vcc = (+3V ÷ +18V) ± 5%
12
3. Công suất tiêu thụ ở chế độ động
Chế độ động là chế độ làm việc có tín hiệu
Công suất tiêu thụ ở chế độ động là công suất tổn
hao trên các phần tử trong vi mạch ở chế độ động,
nên cần càng nhỏ càng tốt
Công suất tiêu thụ ở chế độ động phụ thuộc
Tần số làm việc
Công nghệ chế tạo
13
4. Hệ số tải N
Hệ số tải N là số cực đại các cổng logic tương đương có
thể nối ở lối ra của cổng logic đang xét
N =min( I0L1/IIL2, I0H1/IIH2)
Ví dụ, với một cổng logic TTL chuẩn có:
Dòng ra: IOH = 0,4mA, IOL = 16mA
Dòng vào: IIH = 0,02mA, IIL = 1,6mA
10
20
02,0
4,0
,10
6,1
16
2
1
2
1
N
I
I
I
I
IH
OH
IL
OL
14
5. Trễ truyền đạt
Trễ truyền đạt là khoảng thời gian để đầu ra của mạch có đáp
ứng đối với sự thay đổi mức logic của đầu vào
Có 2 loại trễ truyền đạt:
Trễ xảy ra khi đầu ra thay đổi từ mức cao xuống mức thấp
Trễ xảy ra khi đầu ra thay đổi từ mức thấp lên mức cao
Trễ truyền đạt của cổng là giá trị trung bình của hai loại trễ
trên
Uv
ur
0 1
50%
50% 2
10
15
6. Dải nhiệt độ làm việc
Dải nhiệt độ làm việc – là dải nhiệt độ để đảm bảo IC
làm việc bình thường
Mỗi một loại IC được chế tạo để sử dụng ở một điều
kiện môi trường khác nhau tùy theo mục đích sử
dụng nó
IC dùng trong công nghiệp: 0°C 70°C
IC dùng trong quân sự: -55°C 125°C
16
7. Hãng chế tạo
Một mạch IC có cùng chức năng có thể do nhiều
hãng cùng sản xuất
Mỗi hãng có ký hiệu riêng
Ví dụ:
Texas Instruments (Mỹ) – SN (SN 7400)
Motorola – MTRL, MC (MC 7400)
National – IPC (IPC 7400)
Siemens – FL (FL 7400)
CEMI (Ba lan) – UCY (UCY 7400)
17
Ví dụ
SN T 7400 E D
Vỏ sứ 2 hàng chân
(- 40 ÷ 850) dải nhiệt độ làm việc
Chức năng NAND
Loại TTL
Hãng Texas sản xuất
18
8. Kiểu đóng vỏ
Có 2 loại thông dụng:
Vỏ tròn bằng kim loại, số chân < 10
Vỏ dẹt bằng gốm, chất dẻo, có 3 loại
IC một hàng chân SIP (Single Inline Package)
IC có 2 hàng chân DIP (Dual Inline Package)
IC chân dạng lưới PGA (Pin Grid Array): vỏ vuông, chân
xung quanh
19
Một số dạng IC
20
VD: Phần tử AND dùng IC
21
VD: Phần tử OR dùng IC
7432
22
VD: Phần tử NOT dùng IC
7404
23
VD: Phần tử NAND dùng IC
7400
24
VD: Phần tử NOR dùng IC
7402
25
VD: Phần tử XOR dùng IC
7486
26
Hết chương 3
Các file đính kèm theo tài liệu này:
- bai_giang_dien_tu_so_chuong_3_vi_mach_so.pdf